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帶溫度補償功能的面銅測厚儀
]資料
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產品名稱:
帶溫度補償功能的面銅測厚儀
產品型號:
CMI165
產品展商:
日本日立
產品文檔:
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簡單介紹
日本日立（牛津儀器）CMI165帶溫度補償功能的面銅測厚儀；PCB 鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢測。CMI165帶溫度補償功能的面銅測厚儀；手持式銅箔測厚儀
帶溫度補償功能的面銅測厚儀
的詳細介紹
日本日立CMI165
——帶溫度補償功能的面銅測厚儀
日本日立CMI165帶溫度補償功能的面銅測厚儀
一、儀器圖片
日本日立CMI165帶溫度補償功能的面銅測厚儀
二、用途
1、對PCB 鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢測。
日本日立CMI165 是一款人性化設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。這款小巧的,多用途的手持式測量儀裝有防護罩便于攜帶,耐用性和可靠性設計使儀器能用于惡烈的環境.自動溫度補償允許在線檢測,并提供準確的測量而鍍銅的溫度.
日本日立CMI165帶溫度補償功能的面銅測厚儀
三、儀器特點
1 、可以對蝕刻后的線寬進行測量，測試范圍更細(可測線寬范圍低至0.2mm（8mils）)；
2、配有SRP-T1 探頭，具有溫度補償功能，可以測試高/低溫銅箔厚度，且這款探針具有照明功能，有助于線型銅箔檢測時的準確定位；
3、電池供電，手持式，方便現場測量；
4、實現無損檢測；
5、實現高精度測量，可達到5%；
6、長時間閑置（1 分鐘）自動關機；
7、顯示單位可為mils、um 或oz 及中英文界面的轉換；
8、SRP-T1 探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準即可使用；
9、強大的數據統計功能，包括數據記錄、平均值、標準差和上下限提醒功能；
日本日立CMI165帶溫度補償功能的面銅測厚儀
四、技術規格
1、利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN14571 測試標準；
2、厚度測量范圍：
化學銅：（0.25-12.7）um，（0.01-0.5）mils
電鍍銅：（2.0-254）um，（0.1-10）mils
3、儀器可存儲9690 條檢測結果（測試日期時間可自行設定）。
4、測試精度：±5%
日本日立CMI165帶溫度補償功能的面銅測厚儀
五、配置
CMI165 主機Unit+ SRP-T1 探針+1/2 oz 面銅標準片
